技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段[2] - 通过设计优化解决超大尺寸产品翘曲与散热问题[2] - 光电合封（CPO）技术研发取得突破 相关产品通过初步可靠性测试[2] - Power DFN-clip sourcedown双面散热产品研发完成 满足大电流/低功耗/高散热需求[2] - 建立Cu wafer封装工艺平台 解决切割/装片/打线技术难题[2] - 在PowerDFN全系列实现Cu wafer封装大批量生产[2] 行业前景与驱动因素 - AI和新能源汽车领域成为关键增长驱动力[3] - 存储/通信/汽车/工业等领域需求逐步复苏[3] - 5G/AIoT/智能汽车普及对封装技术提出更高要求[3] - 行业需突破高密度集成/低功耗设计/高散热性能等关键技术[3] - 中国封测行业有望实现从跟跑到并跑乃至领跑的跨越[3] 市场发展趋势 - 技术驱动与市场复苏叠加推动封测市场整体向好[3] - 封测企业需加强国际合作推动技术创新发展[3] - 政策支持/市场需求/技术进步形成多重行业驱动因素[3]