股价表现与交易数据 - 9月17日盘中股价上涨2.06%至125.06元/股 总市值441.97亿元 成交额7.78亿元 换手率1.79% [1] - 主力资金净流入3134.35万元 特大单买入6711万元占比8.63% 大单买入2.29亿元占比29.45% [1] - 年内股价累计上涨14.63% 近5/20/60日分别上涨9.03%/7.35%/13.54% [1] 股东结构与资金动向 - 股东户数1.36万户较上期减少10% 人均流通股17452股较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF持股891.68万股较上期增90.47万股 易方达科创板50ETF持股686.29万股增114.97万股 [3] - 嘉实科创板芯片ETF持股393.37万股增87.38万股 香港中央结算退出十大流通股东 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入19.50亿元同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元同比增长16.82% [2] - 主营业务收入中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1] - A股上市后累计派发现金分红2.71亿元 [3] 公司基础信息与行业属性 - 公司成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 总部位于天津市津南区 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 概念板块包括先进封装、半导体设备、中芯国际概念等 [1]