公司产品规格 - 电子电路铜箔主要产品规格包括9μm 12μm 15μm 18μm 28μm 30μm 35μm 50μm 52.5μm 58μm 70μm 105μm 140μm 175μm 210μm等多种厚度[2] - 正在研发12oz（约340μm）超厚铜箔以进一步延伸产品厚度上限[2] 产品应用领域 - 终端应用领域由下游客户产品的应用领域决定[2] - 公司产品存在应用于数据中心电源领域（如UPS/HVDC电源所需厚铜PCB）的可能性[2]