公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域推出消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品[2] 产品与技术布局 - 物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式 预计2025年上半年推出[2] - 基于超薄塑封体封装技术研发项目的新产品预计今年进入验证阶段 有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖[2] 市场应用进展 - 物联网领域已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局[2] - 部分产品如消费智能穿戴类已进入客户验证阶段 显示出良好的市场推进节奏[2]