股价表现与交易数据 - 9月18日股价上涨14.16% 成交额14.86亿元 换手率11.28% 总市值130.07亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.01亿元 占成交额0.07% 行业排名11/165 连续2日获主力增仓 [4] - 近5日主力净流入1.60亿元 近10日净流入1.22亿元 近20日净流出1.66亿元 [5] 业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 同比增长13.38% 重点开发车规级芯片和存储芯片封装技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [8] - 归母净利润9,603.98万元 同比增长60.94% [8] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 市场地位与资质 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1,842.72万股 [8] 股东结构与筹码分布 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [8] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [8] - 主力轻度控盘 筹码平均交易成本13.37元 主力成交额占比13.45% [5][6]