硅宝科技:公司电子胶主要应用于各类电子元器件的粘接、密封、导热、灌封、涂覆等
公司产品应用与特性 - 电子胶主要应用于各类电子元器件的粘接、密封、导热、灌封、涂覆 [1] - 产品具有优异的电气绝缘性能、化学稳定性、耐潮气、耐电弧电晕及抗冲击特性 [1] - 对多种金属和非金属材料具备良好粘接性 并通过化学粘接实现固定密封及轻量化效果 [1]
公司产品应用与特性 - 电子胶主要应用于各类电子元器件的粘接、密封、导热、灌封、涂覆 [1] - 产品具有优异的电气绝缘性能、化学稳定性、耐潮气、耐电弧电晕及抗冲击特性 [1] - 对多种金属和非金属材料具备良好粘接性 并通过化学粘接实现固定密封及轻量化效果 [1]