股价表现与融资融券数据 - 9月18日公司股价上涨3.98% 成交额达15.67亿元[1] - 当日融资买入2.05亿元 融资净买入5089.86万元 融资余额3.46亿元占流通市值2.26%[1] - 融券卖出金额87.68万元 融券余额407.47万元 融资融券余额合计3.50亿元且均处于近90%分位高位[1] 公司基本情况 - 公司成立于2010年5月21日 2022年4月20日上市 总部位于深圳软件园[2] - 主营业务为电机驱动控制芯片研发设计销售 产品包括MCU(60.82%)/ASIC(17.83%)/HVIC(11.52%)/IPM(9.41%)等[2] - 产品应用领域涵盖智能小家电/白色家电/电动工具/运动出行/工业及汽车 市场覆盖国内外[2] 股东结构与经营业绩 - 股东户数5216户较上期减少6.44% 人均流通股10709股增加6.88%[3] - 2025年上半年营业收入3.75亿元同比增长32.84% 归母净利润1.17亿元同比减少4.51%[3] - A股上市后累计派现2.13亿元 近三年累计派现1.73亿元[4] 机构持仓变动 - 香港中央结算增持184.87万股至330.90万股 位列第二大流通股东[4] - 国泰智能汽车减持4.96万股至144.66万股 富国天瑞持股129.23万股不变[4] - 嘉实科创板芯片ETF增持9.82万股至109.31万股 泰信两只基金新进十大股东[4]