公司技术布局 - 公司研发的硅铝合金和铝碳化硅新材料可应用于半导体设备零部件制造 [1] - 硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件制造 尤其适用于高速运动部件 [1] - 铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的半导体设备零部件制造 [1] 信息披露情况 - 其他涉及半导体材料应用的详细信息因公司保密要求暂时无法披露 [1]