核心业务进展 - 公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料已量产用于半导体设备的零部件制造 包括基座、支撑架、静电卡盘等产品[1] - 高导热可钎焊压铸铝合金正在积极拓展储能、算力中心液冷系统领域的应用 适用于高压铸造成形和高温钎焊工艺[1] - 该材料不添加镍、钒等贵重金属元素 具有铸造性能好和材料性价比高的突出优点[1] 技术突破与优势 - 实现铝合金材料"以铸代锻"新的突破 能够实现热管理部件低成本、短流程、低碳化发展[1] - 材料应用覆盖储能、算力中心、通讯等领域的热管理部件 满足绿色发展需求[1]