公司上市计划 - 北京君正于9月15日向港交所递交招股书拟香港主板上市 独家保荐人为国泰君安国际 [1] - 公司2011年于创业板上市 成为嵌入式CPU第一股 截至9月19日A股总市值达394.24亿元人民币 [1] 业务概况 - 公司是全球领先的计算+存储+模拟芯片提供商 产品覆盖汽车电子/工业医疗/AIoT/智能安防等领域 [1] - 采用无晶圆厂模式 专注芯片研发设计 与晶圆代工厂及封测公司合作提供一体化全系统解决方案 [1] - 产品线包括计算芯片(26.9%)/存储芯片(61.6%)/模拟芯片(10.8%) 2025年上半年存储芯片为主要收入来源 [2] 市场地位 - 利基型DRAM全球第六/中国大陆第一 车规级利基型DRAM全球第四 [1] - SRAM全球第二/中国大陆第一 车规级SRAM全球第一 [1] - NOR Flash全球第七/中国大陆第三 IP-Cam SoC全球第三 电池类IP-Cam SoC全球第一 [1] 财务表现 - 营收从2022年54.12亿元降至2024年42.13亿元 2025年上半年22.49亿元同比减少6.7% [2] - 净利润从2022年7.79亿元降至2024年3.64亿元 2025年上半年2.02亿元较2024年同期1.97亿元有所增长 [3] - 毛利率保持较高水平：2022年33.42%/2023年35.49%/2024年34.97%/2025年上半年34.22% [3] - 净利率呈现波动：2022年14.39%/2023年11.38%/2024年8.65%/2025年上半年8.97% [3] 行业周期影响 - 半导体行业2022年进入低迷期持续至2024年第一季度 特征为存货积压/定价压力/消费者信心减弱 [3] - 2024年第二季度起行业开始复苏 客户恢复存货补充且终端市场需求复苏 特别是消费电子领域 [3] 行业前景 - 全球芯片市场规模从2020年3562亿美元增长至2024年5153亿美元 复合年增长率9.7% [5] - 预计2029年达9003亿美元 2025-2029年复合年增长率11.0% [5] - 逻辑芯片占全球市场规模39.0% 存储芯片占32.0% 共同推动产业发展 [6] 竞争优势 - 处理器+存储芯片双轮驱动业务格局 起家于自主创新MIPS架构嵌入式CPU 技术国内领先 [6] - 通过收购美国ISSI成为全球领先汽车存储芯片供应商 获得SRAM/DRAM/Nor Flash车规级核心技术 [7] - 深度布局汽车电子领域 受益于汽车新四化趋势 已打入全球主流汽车供应链 [7] - 拥有自主CPU内核和AI引擎(NPU)技术 全自主指令集架构 符合国家自主可控战略方向 [7] 增长驱动因素 - 人工智能技术渗透推动云端算力建设和终端智能设备升级 [5] - 汽车电子扩张带来存储芯片需求爆发式增长 智能座舱/ADAS/车载信息娱乐系统需求强劲 [7] - AIoT/智能安防等新兴领域成为重要增长引擎 与现有领域形成互补效应 [5][6]