公司上市动态 - 北京君正于9月15日正式向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为国泰君安国际 [1] - 公司2011年已在创业板上市，成为"嵌入式CPU第一股"，截至9月19日A股总市值为394.24亿元人民币 [1] 业务定位与市场地位 - 公司是全球领先的"计算+存储+模拟"芯片提供商，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防市场 [1] - 以2024年收入计：利基型DRAM全球排名第六、中国大陆第一，车规级利基型DRAM全球第四；SRAM全球第二、中国大陆第一，车规级SRAM全球第一；NOR Flash全球第七、中国大陆第三；IP-Cam SoC全球第三，电池类IP-Cam SoC全球第一 [1] - 采用无晶圆厂模式，聚焦芯片研发设计，提供芯片+硬件+软件+工具链+算法的一体化解决方案 [2] 产品结构与收入构成 - 产品线包括计算芯片（高性能低功耗，用于AIoT及智能安防）、存储芯片（DRAM/SRAM/NOR Flash/NAND Flash，用于汽车电子及工业医疗）、模拟芯片（LED驱动芯片及Combo芯片，用于汽车电子/工业/智能家电） [2] - 截至2025年上半年，存储芯片收入占比61.6%（主要收入来源），计算芯片占比26.9%，模拟芯片占比10.8% [2] 财务表现 - 营收逐年下滑：2022年54.12亿元、2023年45.31亿元、2024年42.13亿元；2025年上半年营收22.49亿元（同比减少6.7%） [3] - 净利润逐年下滑：2022年7.79亿元、2023年5.16亿元、2024年3.64亿元；2025年上半年净利润2.02亿元（2024年同期为1.97亿元） [3] - 毛利率保持较高水平：2022年33.42%、2023年35.49%、2024年34.97%、2025年上半年34.22% [3] - 净利率：2022年14.39%、2023年11.38%、2024年8.65%、2025年上半年8.97% [3] 行业周期与复苏趋势 - 半导体行业2022年进入低迷期，持续至2024年第一季度，特征为存货积压、定价压力、消费者信心减弱，导致芯片平均售价大幅下降 [3] - 自2024年第二季度起，客户恢复存货补充且终端市场需求复苏（尤其消费电子领域），行业呈现明显复苏迹象 [4] 行业前景与增长动力 - 全球芯片市场规模从2020年3562亿美元增长至2024年5153亿美元（复合年增长率9.7%），预计2029年达9003亿美元（2025-2029年复合增长率11.0%） [6] - 增长动力来自人工智能、汽车电子、工业电子等领域发展，逻辑芯片（占比39.0%）和存储芯片（占比32.0%）共同推动产业前行 [7] 公司核心竞争优势 - "处理器+存储芯片"双轮驱动：处理器芯片基于自主MIPS架构嵌入式CPU，技术国内领先；存储芯片通过收购美国ISSI成为全球领先汽车存储芯片供应商 [7][8] - 深度布局汽车电子：受益于汽车"新四化"（电动化/智能化/网联化/共享化），产品覆盖智能座舱/ADAS/车载信息娱乐系统，已打入全球主流汽车供应链 [8] - 自主创新技术壁垒：长期自主研发CPU内核和AI引擎（NPU），拥有全自主指令集架构，AIoT产品在视频编解码/功耗控制方面具独特优势 [8]