核心工商变更事项 - 公司完成工商变更手续正式生效 [1] - 变更涵盖法定代表人调整、注册资本增加及经营范围扩展三大关键变化 [2] 法定代表人变更 - 法定代表人由李珍香变更为章健嘉 [4] - 章健嘉为创始人章卫国之子 31岁 拥有澳大利亚与英国留学背景 持有证券及基金从业资格 具备金融行业从业经验 [4] - 此次变更是继2月章卫国卸任董事长、李珍香接任后又于41天后辞职的一系列管理层调整的后续 [4] 注册资本变动 - 注册资本从1.895亿元人民币增加至2.189亿元人民币 增幅超过15% [6] - 此为近两年内第二次增资 可能与8月筹划的控制权变更及定增计划相关 [8] - 增资资金拟用于新材料研发及生产线扩张 [8] 经营范围扩展 - 新增半导体器件专用设备制造与销售、电子专用材料制造与销售两大业务领域 [9] - 新增人力资源服务业务 可能为后续业务扩张储备人才 [9] - 半导体材料业务与公司现有防腐涂料、防水卷材业务存在协同效应 体现业务多元化升级战略 [9] 战略发展意图 - 变更事项通过两次股东会章程修订铺垫 体现公司后续发展布局 [9] - 管理层调整、资本扩充及业务拓展共同指向新材料与高端制造领域的战略推进 [9]