公司战略规划 - AI算力爆发驱动高端服务器产业格局重塑 公司已制定清晰战略规划 通过技术创新和资本市场运作实现做大做强 [1][3] - 公司以简易程序向特定对象发行股票募资不超过3亿元 主要用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目 [6] - 公司计划在未来2-3年实现百亿元产值目标 重心全面向AI业务倾斜 通过国际市场拓展和数字化转型双轮驱动 [11] 财务表现 - 2025年一季度营收达8.72亿元 同比增长36.84% 净利润亏损减至3326.43万元 同比减亏51.79% [3] - 2024年营业收入33.96亿元 较2022年26.37亿元持续增长 2025年上半年营收18.06亿元 同比增长16.04% [3] - 2025年上半年每股经营性现金流0.28元 同比增长315.7% 主要得益于销售商品提供劳务收到的现金增加 [4] 产能与产品结构 - 江西九江 赣州 上饶生产基地产能逐步释放 产品结构优化效果开始显现 [4] - 公司位列2024年中国电子电路行业综合PCB百强第28位 内资PCB百强第15位 [5] - 公司计划批量投产适配400G和800G传输速率的高多层 高阶HDI等高端产品 提升服务器 光模块领域产品覆盖能力 [6] 技术创新 - 突破Birch Stream服务器PCB核心技术 掌握2.6mm超厚板背钻孔公差±0.15mm 电镀纵横比18:1 阻抗控制精度±7%等工艺 [8] - 突破35/35μm超精密线路技术 线宽/间距公差±15% 主要应用于AI服务器 [8] - 完成200G/400G光模块研发试产 多层板量产能力达32层 任意层互连HDI板量产能力达14层 通孔板领域具备42层生产能力 [8] 研发投入 - 2025年上半年研发投入超过1亿元 同比增长8.75% 研发投入占营收比重5.56% [9] - 公司以技术穿透市场为核心理念 持续完善技术矩阵 强化高端制造领域护城河 [9] - 计划借助广东省企业技术中心 工程技术研究中心及博士工作站等平台提升技术创新能力 [10] 市场需求与行业前景 - AI服务器PCB单台价值量达传统服务器5-7倍 市场缺口明显 [7] - 据Prismark预测 2025年全球PCB产业规模达785.62亿美元 较2024年增长5.2% 2024-2029年复合增长率5.2% 2029年总产值突破946亿美元 [6] - 信号传输速率突破200G阈值后需依赖高多层堆叠 高阶HDI埋盲孔等精密制造工艺 [6] 客户合作 - 已开拓中兴 锐捷网络 立讯精密 昊阳天宇等客户 与国内外互联网厂商和通信设备商建立良好合作关系 [7] - 部分海外AI巨头正在接洽中 为项目实施奠定市场基础 [7]