公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点开发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 公司海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易与持仓 - 9月22日成交额5.13亿元 换手率4.02% 总市值127.97亿元 [1] - 当日主力净流入1322.49万元 近5日主力净流入8311.02万元 近10日主力净流入1.10亿元 [4][5] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [8] - 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 技术分析与筹码分布 - 筹码平均交易成本13.66元 近期快速吸筹 股价靠近压力位16.27元 [6] - 主力持仓占比7.71% 筹码分布非常分散 无主力控盘现象 [5] 公司资质与行业地位 - 公司入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括先进封装、LED、专精特新、中盘、半导体等 [7]