公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象[1] - 本次发行符合中国境内法律法规要求 已获董事会审议通过 将向中国证监会和香港联交所提交申请[1] - 公司聘任天健国际会计师事务所为香港上市审计机构[2] - 具体上市细节尚未最终确定 正与中介机构商讨相关工作[1] 业务概况与行业地位 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 并提供先进封测服务[3] - 采用研发封测一体化经营模式 布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测等关键产业链环节[3] - 产品应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域[3] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业和国家高新技术企业[3] 财务与市场数据 - 公司当前总市值394.28亿元人民币 流通市值272.66亿元人民币[5] - 总股本4.67亿股 流通股3.23亿股[5] - 最新交易日股价区间80.96-87.19元 振幅7.79% 成交额31.48亿元 换手率11.53%[5] - 市净率9.27倍 每股净资产9.11元[5] - 公司处于亏损状态 动态市盈率和TTM市盈率均为亏损 每股收益-0.75元[5] - 52周股价区间40.13-87.19元[5]