公司股价表现 - 9月23日股价上涨3.22% 成交额8.09亿元 换手率6.30% 总市值132.08亿元 [1] 业务与技术布局 - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 正在积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等细分领域封装技术 [2] - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] 客户与市场 - OLED显示驱动芯片封测客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家知名企业 [2] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值效应 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 股东结构 - 截至2025年6月30日股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 资金流向 - 9月23日主力净流入6754.04万元 占成交额0.08% 行业排名13/165 [4] - 近5日主力净流入1.63亿元 近10日净流入1.95亿元 [5] - 主力成交额3.30亿元 占总成交额8.42% 筹码分布分散 [5] 技术指标 - 筹码平均交易成本13.78元 近期快速吸筹 [6] - 当前股价靠近压力位16.27元 [6] 行业属性 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [7] - 概念板块包括先进封装、LED、专精特新、半导体等 [7]