股价与融资交易表现 - 9月23日股价下跌3.06% 成交额达5.66亿元 [1] - 当日融资买入6135.53万元 融资偿还7459.88万元 融资净流出1324.35万元 [1] - 融资余额4.99亿元 占流通市值6.84% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融券交易状况 - 9月23日融券偿还100股 融券卖出0股 融券余量与余额均为0 [1] - 融券余额低于近一年50%分位水平 处于较低位置 [1] 公司基本信息 - 成立于2009年12月8日 2023年7月7日上市 [2] - 总部位于深圳市光明区 主营精密电子零部件研发制造 [2] - 业务覆盖游戏机、VR/AR设备、专业音响等消费电子及通讯电子、汽车电子领域 [2] 收入结构分析 - 光通信产品占比54.85% 游戏机零部件占比23.58% [2] - 自动化设备贡献11.56% 电子连接器占7.80% [2] - 其他产品及补充业务合计占比2.21% [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.71万户 较上期增加0.49% [2] - 人均流通股4246股 较上期减少2.20% [2] - 香港中央结算有限公司和德邦鑫星价值A退出十大流通股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入5.16亿元 同比增长17.67% [2] - 归母净利润1.82亿元 同比大幅增长353.86% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.02亿元 [3]