文章核心观点 - 英伟达推动微通道水冷板开发，强化AI数据中心液冷渗透逻辑，为国产液冷产业链带来切入机会 [1] - 下一代Rubin芯片功耗显著提升至2000W以上，驱动液冷技术方案向两相式冷板或微通道水冷板升级 [1] - 微通道液冷方案将重塑产业链格局并带来价值量提升，看好传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商受益 [1][2] 技术方案迭代驱动因素 - 英伟达下一代Rubin/Rubin Ultra芯片功耗将从GB200的1400W提升到2000W以上 [1] - 当前单相冷板方案散热能力上限约1500W，难以满足下一代芯片散热需求 [1] - 微通道水冷板具备低热阻、换热面积较大、高流速等优势，是潜在升级方向 [1] 微通道液冷方案特点 - 通过微流道设计和集成化散热结构提升性能 [1] - 制造工艺与传统冷板差异大，需采用蚀刻、3D打印等特殊工艺 [2] - 对系统洁净度、CDU泵送能力及数据中心水设施配套要求更高，成本或进一步提升 [2] 产业链格局与机会 - 方案参与方主要包括深耕微通道技术的初创公司、传统液冷散热模组厂商及盖板厂商 [2] - 新技术切换过程中，供应链格局可能发生变化 [1] - 看好国产液冷链配套机会，相关产业链公司有望受益 [1][2] 价值量影响 - 微通道水冷板量产难度高，需对现有生产设备进行升级换代 [2] - 方案切换将强化液冷通胀逻辑，带来价值量提升 [2]