随着AI算力竞赛进入白热化，芯片功耗和散热已成为限制行业发展的物理瓶颈。近期，微软一项将冷却液"刻进芯片"的技术直指行业痛点，并引 发轰动。 当地时间9月23日，微软CEO Satya Nadella在X上宣布："们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的 AI 基础设施更高效、更可持续。" 微软公司一项"芯片内微流控"（in-chip microfluidics）冷却技术，通过在芯片内部蚀刻微小通道，让冷却液直接带走热量。实验室测试显示，其散 热效率最高可达传统冷板的三倍。 然而，对于该技术，华尔街的态度却显得谨慎。据追风交易台消息，摩根士丹利在最新研报中直言，尽管该技术性能惊人，可能会对传统散热解 决方案供应商造成一定负面情绪影响，但其商业化之路充满挑战，从技术演示到成为行业标准，前路依然漫长。 冷却液"刻进芯片"：散热效率最高提升三倍 AI芯片的功耗正从几百瓦飙升至上千瓦，传统的风冷和冷板散热技术已逐渐力不从心。报告援引媒体报道称，微软开发的新型"芯片内微流控"冷 却系统，直接将冷却液导入蚀刻在芯片内部的微小通道中，从热量产生的源头进行冷却。 微软披露的实验数据显示，这项技术的表现堪称惊艳： 其散热效率最高 ...