行业技术发展 - AI算力竞赛白热化，芯片功耗和散热已成为限制行业发展的物理瓶颈，AI芯片功耗正从几百瓦飙升至上千瓦 [1][4] - 传统风冷和冷板散热技术已逐渐力不从心 [4] - 微软开发“芯片内微流控”冷却技术，通过在芯片内部蚀刻微小通道，让冷却液直接带走热量，从源头进行冷却 [1][4] 技术性能与优势 - 实验室测试显示，该技术散热效率最高可达传统冷板的三倍 [1][4] - 能够使GPU内部的温升降低65% [4] - 理论上，数据中心可在不增加硬件的情况下安全地“超频”以应对算力洪峰，从而显著提升成本、可靠性和可持续性等关键指标 [4] 商业化挑战 - 摩根士丹利指出该技术从实验室演示到成为行业标准前路漫长，商业化之路充满挑战 [3][6] - 面临三大核心障碍：可靠性、设计集成、可服务性 [6][8] - 液体泄漏是液冷方案的痛点，任何泄漏都可能导致灾难性后果，在实际运营中可靠性远比性能重要 [8] - 微流控设计需要与服务器架构进行深度整合，过程极其复杂，涉及从芯片内部液体回路连接到服务器托盘歧管，再到机架歧管 [8] - 对于超大型数据中心，方案是否易于维护和更换是决定其能否被大规模采用的关键 [8] 市场影响与前景 - 微软CEO宣布正在重新想象芯片冷却方式，旨在让未来的AI基础设施更高效、更可持续 [1] - 该消息可能对传统散热解决方案供应商的市场情绪产生负面影响 [3][7] - 鉴于新技术普及尚需时日，若相关供应链公司股价因此出现回调，反而被认为是买入机会 [7]