股价与成交表现 - 9月24日公司股价上涨0.39% 成交额达5.65亿元[1] - 当日融资买入6835.54万元 融资偿还5086.98万元 实现融资净买入1748.56万元[1][2] - 融资融券余额合计4.42亿元 融资余额占流通市值比例达11.02%[1][2] 融资融券数据 - 融券方面无交易活动 融券偿还与卖出量均为0股 融券余量与余额均为0元[2] - 融资余额保持4.42亿元 未发生融券交易[2] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 于2025年6月20日上市[2] - 主营业务构成：智能卡业务59.74% 蚀刻引线框架28.34% 物联网eSIM芯片封测6.16% 其他业务5.76%[2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数3.73万户 较上期减少30.05%[2] - 人均流通股1219股 较上期大幅增加42.96%[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元 同比增长14.51%[2] - 归母净利润8895.45万元 同比下滑11.94%[2] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利1.20亿元[3]