惠通科技9月24日获融资买入503.43万元,融资余额6362.67万元
股价及交易表现 - 9月24日公司股价上涨1.29% 成交额3497.11万元 [1] - 当日融资买入503.43万元 融资偿还495.16万元 融资净买入8.27万元 [1] - 融资融券余额合计6362.67万元 占流通市值比例6.24% [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.92万户 较上期减少11.75% [2] - 人均流通股1564股 较上期增加13.31% [2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.77亿元 同比下降37.49% [2] - 同期归母净利润1637.28万元 同比下降80.24% [2] 业务构成 - 设备制造业务收入占比74.67% EPC工程总承包占比23.61% 其他业务占比1.71% [1] - 公司主营高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务 [1] 公司基本信息 - 公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号 成立于1998年12月8日 [1] - 上市日期为2025年1月15日 [1] 分红情况 - A股上市后累计派现2528.64万元 [3]