公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易数据 - 9月25日成交额11.24亿元 换手率7.44% 总市值152.92亿元 [1] - 当日主力净流出1877.08万元 近3日主力净流入1.56亿元 近5日净流入1.19亿元 近10日净流入2.79亿元 近20日净流入1.06亿元 [4][5] - 主力持仓占比6.1% 无连续增减仓现象 主力趋势不明显 [4][5] - 筹码平均交易成本14.53元 股价靠近压力位18.55元 [6] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8]