汇成股份涨3.96%,成交额11.91亿元,近3日主力净流入1.27亿
股价表现与交易数据 - 9月26日股价上涨3.96% 成交额11.91亿元 换手率7.35% 总市值158.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入3874.88万元 占成交额0.03% 行业排名19/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流入分别为1.27亿/2.08亿/2.96亿/1.63亿元 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本14.91元 近期快速吸筹 [6] - 当前股价靠近压力位20.05元 [6] 主营业务与核心技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 同比增长13.38% [2] - 车规级芯片和存储芯片封装技术持续研发 [2] 客户结构与市场分布 - OLED显示驱动芯片客户包括联咏 瑞鼎 奕力 云英谷 集创北方等知名企业 [2] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - A股上市后累计分红1.61亿元 [8] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进第十大流通股东 持股1842.72万股 [8] 行业属性 - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 [7] - 概念板块包括先进封装 LED 半导体 专精特新 集成电路等 [7]