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政策加码光通信产业,聚飞光电光模块业务加速布局

政策与行业趋势 - 工业和信息化部及市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,提出加快提升新一代整机装备供给能力并推动5G/6G关键器件、芯片、模块等技术攻关,力争到2026年规模以上计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速保持在7%左右 [1] - 光模块作为5G/6G高频通信及云计算、AI大数据等产业化落地的关键环节之一,其发展受到重点关注,能够实现数据的高速、远距离、大容量传输 [2] - 随着下游应用的加速迭代升级,光模块正朝着更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸的方向快速演进,400G/800G光模块已逐步应用于超大规模数据中心和AI算力集群,未来1.6T甚至更高速率光模块也将进入商用阶段 [2] 公司战略与布局 - 聚飞光电依托20年深耕的LED技术优势,提前布局光通信领域,有望打开新的增长曲线 [1] - 控股股东之一李晓丹女士拟向境内自然人邱生富先生协议转让所持有的1亿股份(占上市公司总股本的7.06%),此举有利于引入具有通讯行业背景且看好公司发展前景的优质投资者,助力公司光通讯业务发展 [1] - 公司在夯实主业的基础上,不断拓展新的业务增长点,光模块便是其重点布局方向之一 [3] 技术能力与产线进展 - 聚飞光电已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线,表明其已具备光模块规模化生产制造能力 [3] - 公司在LED封装领域积累的倒装芯片技术、COB工艺等高精度封装技术可应用至光模块制造,有效降低研发成本和产业化难度 [3] - 公司参股领先的硅光芯片公司熹联光芯,熹联光芯已具备100G、400G硅光模块量产及800G、1.6T等高速模块研发能力,可与聚飞光电光模块封装业务产生协同效应 [3] - 公司已成功攻克400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术,并在客户端进行系统测试,有望从研发、验证阶段向市场推广与大规模应用阶段加速迈进 [3] 市场机遇与需求 - AI算力的爆发式增长使得数据中心建设对于光模块需求极为迫切,需要高速率的光模块来保障数据的快速传输与交换,以支撑AI模型的训练与应用 [2] - 随着"东数西算"等算力基础工程建设的推进,光模块市场需求将持续上扬 [4] - 聚飞光电在技术研发、产线建设及市场开拓等方面已取得阶段性成果,有望在政策助力下迎来光模块业务的增量空间,为整体业绩增长注入新动力 [4]