中微半导财务状况呈现出罕见的稳健性。截至2025年6月30日，公司资产负债率仅为9.26%，远低于行 业平均水平。 中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）于2025年9月23日正式向香港联交所递交上市申请， 计划发行H股并在香港主板挂牌上市。 作为国内MCU（微控制单元）芯片设计龙头企业，中微半导此次IPO计划引发了市场关注。截至2025年 6月30日，公司资产负债率仅9.26%，持有大量现金及金融资产，其中理财产品超过20亿元，而境外收 入占比极低。 账上理财超20亿，负债率仅个位数 根据招股书，中微半导此次IPO募资主要用于：提升研发能力及技术平台建设；策略性投资与收购；发 展全球业务及设立香港研发中心；营运资金及一般企业用途。 市场质疑的是，一家账面现金充足、负债率极低的企业，为何需要通过股权融资来满足这些需求。公司 完全有能力利用自有资金完成这些投资计划。 公司账面资金充裕，持有的现金及现金等价物为4.28亿元，同时持有大量金融资产。2025年半年报显 示，公司交易性金融资产、其他流动资产合计高达20.71亿元，主要为银行理财产品、大额存单。 这种财务结构使得公司偿债能力指标表现优异，速 ...