股价表现 - 截至2025年9月26日收盘价25.22元 较上周21.06元上涨19.75% [1] - 本周最高价26.5元（9月25日） 最低价20.93元（9月23日） [1] - 总市值692.84亿元 在半导体板块市值排名18/163 在A股整体市值排名238/5157 [1] 重大资产重组交易 - 交易总价7,039,621,536.73元 通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权 [1][3] - 向海富半导体基金、国家集成电路产业投资基金二期等7名交易对方发行股份447,405,494股 [1] - 交易完成后公司将直接和间接持有标的公司100%股权 实现300mm半导体硅片业务整合 [2][3] 配套融资安排 - 拟向不超过35名特定投资者募集配套资金不超过210,500.00万元 [1][3] - 募集资金用途包括补充流动资金、支付现金对价及中介机构费用 [1][3] 交易进展与特征 - 2025年9月26日获得中国证监会批复同意注册 批复有效期12个月 [1] - 本次交易构成重大资产重组及关联交易 不构成重组上市且不设业绩补偿承诺 [1] - 重组报告书修订内容包括删除交易审批风险提示及发行价格调整风险提示 [2] 标的公司经营状况 - 标的公司2025年上半年营业收入同比增长 但目前仍处于亏损状态 [3]