行业整体趋势 - 全球半导体产业存在强劲的扩厂需求，带动无尘室等供应链公司运营增长 [1] - 台积电持续增加资本支出，投资领域包括先进制程、先进封装测试以及海外厂区 [1] - 供应链公司运营增长势头预计至少持续到2026年 [1] 帆宣 - 公司在手订单金额超过900亿元新台币，创历史新高 [1] - 增长动力来自中国台湾先进封装设备出货放量，以及美国、日本、德国和新加坡晶圆厂建厂工程启动 [1] - 公司与ToK东京应化、AIM Teah在先进封装设备市场合作十年，近两年业务因CoWoS需求大幅增长，2024年开始放量出货 [1] - 当前订单量需要忙到明年才能消化 [1] 汉唐 - 公司在手订单金额为1322.6亿元新台币，创历史新高，其中约90%的业绩将在两年内完成认列 [1] - 中国台湾地区订单约占三分之一，显示海外大单已入手 [1] - 公司承接大客户美国二厂业务范畴扩大，承揽位阶提升，不仅提供机电及无尘室系统，还提供建照管理等服务，相当于某种程度的总承揽商 [1] 亚翔 - 公司在手订单金额冲上2084.9亿元新台币，再创新高 [2] - 订单中半导体产业占比63%，按区域划分东协占55%、中国台湾占43%、中国大陆仅占2% [2] - 公司受惠于全球半导体扩厂需求及东南亚市场布局，半导体客户订单将支撑未来二至三年营收 [2] - 随着下半年大型专案进入营收认列高峰，全年业绩有望再创佳绩 [2] 洋基工程 - 公司在手订单规模维持在371.49亿元新台币的高档水平，订单交期已排至2026年 [2] - 公司近两年进行业务转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领域 [2] - 在建工程多元化，包括半导体、数据中心、中国台湾ASML统包工程及民生商业工程 [2] - 预计下半年营运表现将优于上半年 [2] 圣晖* - 公司手握十座云端服务供应商厂务大单，推升在手订单至470亿元新台币的高档水平 [2] - 公司累计今年前八月合并营收达265.9亿元新台币，年增长率为50.1% [2] - 营收增长主要受惠于客户因CoWoS先进封装需求增加而加码厂务与设备采购等资本支出 [2] - 强劲订单确立了下半年运营步步走高的趋势 [2]