定增募资概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价的比率为101.82% [3] - 发行股份限售期为6个月 [3] 投资者获配情况 - 共有17家机构参与报价并全部获配，包括公募、私募、保险资管、券商资管等 [2][3] - 获配金额前三位为：上海浦东新兴产业投资有限公司（15亿元）、财通基金（5.44亿元）、诺德基金（5.33亿元） [3] - 5家公募基金获配，除财通和诺德外，还包括易方达基金（1.44亿元）、易米基金（1亿元）、兴证全球基金（0.89亿元） [3] 公募基金参与细节 - 易方达基金旗下5只产品获配，均为半导体芯片主题和科创板相关宽基ETF [7] - 具体获配基金包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证科创创业50ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [5][7] 募资资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [8] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.403485亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [9] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.554708亿元，旨在进行关键技术的迭代开发，保证全球自主知识产权 [10] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括清洗设备、半导体电镀设备等 [6] - 在半导体清洗设备领域，公司核心产品全球市场占有率达8%，位居全球第四 [6] 公司经营业绩 - 2024年上半年，公司实现营业收入32.65亿元，同比增长超过35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [13] - 2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [13] 行业背景与市场表现 - 2023年全球半导体市场出现8%的收缩，预计2025年将继续增长12%至6873亿美元 [12] - 截至2024年9月29日，公司股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [14] 定增市场趋势 - 2024年以来，科技创新领域定增热度升温，AI、机器人、创新药、半导体等硬科技赛道成为吸金主力 [2][18] - 半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [18] - 截至2024年9月28日，年内共有28家基金公司旗下218只基金产品参与定增，涉及成本金额达58.64亿元，超过去年全年 [18]