公司产品与技术 - 公司半导体封装用胶系列产品包括underfill、TIM、LID粘接等 [2] - 产品已应用于先进封装领域 [2] - 产品在3D封装、芯片堆叠等先进封装类型中均有涉及 [2] - 产品可精准匹配客户在先进封装环节的高要求 [2]