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芯导科技9月29日获融资买入5200.41万元,融资余额2.93亿元

股价与融资交易表现 - 9月29日公司股价上涨6.97%,成交额为2.70亿元 [1] - 当日融资买入额为5200.41万元,融资偿还额为2685.15万元,融资净买入额为2515.26万元 [1] - 截至9月29日,融资融券余额合计2.93亿元,其中融资余额2.93亿元,占流通市值的3.02%,余额水平超过近一年90%分位 [1] - 当日融券交易量为0股,融券余额为0元,但余额水平亦超过近一年90%分位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为上海芯导电子科技股份有限公司,成立于2009年11月26日,于2021年12月1日上市 [1] - 公司主营业务为功率半导体的研发与销售,收入构成为功率器件90.93%,功率IC 9.07% [1] 股东结构与近期财务 - 截至6月30日,公司股东户数为8194户,较上期减少6.79% [2] - 人均流通股为14351股,较上期大幅增加329.14% [2] - 2025年1月至6月,公司实现营业收入1.82亿元,同比增长17.09% [2] - 同期归母净利润为5019.91万元,同比减少3.86% [2] 分红派现记录 - 公司A股上市后累计派发现金红利2.51亿元 [3] - 近三年累计派发现金红利2.15亿元 [3]