公司股价与融资融券交易 - 9月29日公司股价上涨0.24% 成交额为3.03亿元 [1] - 当日融资净买入为-1373.68万元 融资买入额3387.43万元 融资偿还4761.12万元 [1] - 截至9月29日融资融券余额合计4.92亿元 融资余额占流通市值的4.85% 超过近一年90%分位水平处于高位 [1] - 9月29日融券余量1.45万股 融券余额67.22万元 超过近一年80%分位水平处于高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至6月30日股东户数为1.31万户 较上期减少2.53% 人均流通股16617股 较上期增加2.60% [2] - 公司A股上市后累计派现8406.38万元 [3] 公司经营业绩 - 2025年1月至6月公司实现营业收入3.55亿元 同比增长26.93% [2] - 2025年1月至6月公司归母净利润为3572.05万元 同比减少51.26% [2] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路研发、设计、测试与销售 提供信号处理与控制系统的整体解决方案 [1] - 公司主营业务收入构成为数字集成电路50.03% 模拟集成电路43.20% 其他产品3.98% 技术服务2.70% 其他补充0.08% [1] 机构持仓情况 - 截至2025年6月30日华夏行业景气混合A（003567）为第七大流通股东 持股592.45万股 较上期增加93.29万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第八大流通股东 持股452.79万股 较上期增加273.70万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为新进第十大流通股东 持股202.31万股 [3]