上市申请 - 合肥晶合集成电路股份有限公司于9月29日正式向香港联合交易所提交上市申请书，拟在主板挂牌上市 [1] - 本次发行的独家保荐人为中国国际金融股份有限公司（中金公司） [1] 公司业务与竞争力 - 公司是一家专注于半导体制造的企业，主要产品覆盖逻辑芯片、存储芯片及特色工艺芯片 [3] - 产品广泛应用于智能终端、汽车电子、物联网等领域 [3] - 公司在国内晶圆代工领域具备较强的市场竞争力，并已形成12英寸晶圆生产能力 [3] - 公司凭借持续的工艺研发和产能扩张，在先进制程和特色工艺方面逐步实现突破 [3] - 在电源管理芯片、显示驱动芯片等领域建立了稳定的客户群体，推动国产替代进程 [3] 发展战略与募资用途 - 公司计划利用本次上市募集资金，进一步扩大生产线建设、优化产品结构，并加快高端工艺的研发投入 [3] - 此次赴港上市有助于进一步拓宽融资渠道、增强资本实力，也将有利于加快国际化战略 [3] - 上市旨在提升公司在全球半导体产业链中的竞争地位，持续增强核心竞争力，助力我国半导体产业链自主可控 [3] 行业背景 - 近年来，随着全球半导体市场需求持续增长，国内晶圆代工企业迎来快速发展机遇 [3] - 公司在产能扩展、技术研发、客户拓展等方面的进展，使其有望在资本市场获得更多关注 [3]