Workflow
长江存储开发TSV封装技术,台积电2nm制程涨价 | 投研报告

市场回顾 - 海外AI芯片指数本周上涨0.54% Marvell涨幅超过10% 博通下跌3.0% [1][2] - 国内AI芯片指数本周上涨5.2% 澜起科技涨幅超过10% 瑞芯微与寒武纪小幅下跌 [1][2] - 英伟达映射指数本周下跌3.2% 沃尔核材涨幅超20% 太辰光下跌近10% [1][2] - 服务器ODM指数本周上涨0.7% Wistron上涨4.9% Quanta下跌7.5% [2] - 存储芯片指数本周上涨6.1% 聚辰股份涨幅超50% 德明利上涨22.2% 佰维存储与江波龙涨幅超10% [2] - 功率半导体指数本周上涨7.0% 各成分股均上涨 A股苹果指数上涨1.5% 港股苹果指数下跌0.6% [2] 行业数据 - HBM市场预计2024至2026年间实现近三倍增长 HBM3E为主导产品 HBM4将于2026年进入市场 [3] - 全球VR头显市场持续下滑 AR智能眼镜上半年出货量同比大增50% 光波导技术产品份额持续提升 [3] - 全球智能手机平均售价预计稳步上涨 市场收入增长快于出货量 [3] 重大事件 - 长江存储计划开发HBM关键技术TSV先进封装 考虑将武汉工厂部分用于生产DRAM芯片 [4] - 台积电计划将2纳米制程价格调涨50% 三星电子以三分之二价格提供2纳米代工服务 [4] - OpenAI与立讯精密签署协议 共同打造与AI模型深度协作的消费级设备 [4]