文章核心观点 - A股科创半导体板块表现强劲,科创半导体ETF连续9日资金大幅加仓,累计吸金超17亿元 [1] - DeepSeek-V3.2-Exp大模型发布并实现国产芯片“Day 0适配”,软硬协同设计有望大幅降低AI算力成本,加速国内AI产业发展 [3] - 全球及中国算力需求高速增长,2023-2030年全球算力规模复合增速预计达50%,2023-2028年中国智能算力规模复合增速预计为46.2% [4] - 半导体上游设备材料国产化替代逻辑强劲,全球和中国晶圆厂设备支出持续攀升,预计到2027年分别达到1190亿美元和390亿美元 [7] 行业趋势与前景 - AI算力需求广阔,人工智能进入算力新时代,算力成为推动数字经济飞速发展的新引擎 [4] - 国产算力在模型侧和算力芯片方面持续突破,中期有望获得领先于海外算力的增长弹性 [6] - AI需求推动及晶圆投片量增加,半导体材料市场规模持续增长,预计2025年全球达700亿美元,同比增长6% [9] - 半导体设备材料技术壁垒高,规模增长呈阶梯式,技术突破是打开国产化替代天花板的关键 [11] 科创半导体指数投资价值 - 科创半导体材料设备指数聚焦国产化替代关键环节,半导体设备含量近60%,材料含量近24%,合计权重近84% [11] - 指数成分股成长性突出,截至2024年年报和2025年中报,营业收入3年增长率分别为82%和49% [14] - 指数国家大基金含量达41.84%,远超科创芯片指数的30.30%,显示国家战略支持力度大 [13] - 指数权重股平均市值不足600亿元,收盘价多在300元以下,估值大部分在百倍以下,相比芯片设计公司更具安全性和成长空间 [15][16] 市场表现与比较 - 科创芯片前十大权重股平均市值约2800亿元,而科创半导体材料设备前十大权重股平均市值约577亿元 [16] - 科创芯片权重股如寒武纪收盘价高达1420元,PE达532.75倍,而设备材料公司估值相对较低 [15][16] - 半导体设备材料龙头市值最高不过千亿,但其进入快车道发展具备确定性,类似芯片设计行业过去的发展路径 [17]
寒武纪适配DeepSeek最新模型,科创半导体ETF(588170)连续9日“吸金”