股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.54%，成交额为11.58亿元，换手率为7.13%，总市值为162.58亿元 [1] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入为8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，研发方向包括凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15% [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，较上期减少0.64%；人均流通股为28,512股，较上期增加0.65% [7] - 同期，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] 资金与筹码分析 - 当日主力资金净流入722.58万元，近5日主力净流入1.33亿元，近10日主力净流入2.96亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.82亿元，占总成交额的3.45% [5] - 该股筹码平均交易成本为15.61元 [6]