调研活动概况 - 2025年9月2日至9月30日期间，公司迎来超50家机构密集调研，宝盈基金参与其中 [1] - 调研活动形式包括特定对象调研、现场参观、券商策略会及电话会议，地点位于公司会议室及北京 [2] - 公司接待人员为副总经理、财务总监兼董事会秘书周小东及证券事务代表周鸳鸳 [2] - 参与机构涵盖宝盈基金、平安基金、兴业机械、华西证券等各类金融机构 [2] 2025年上半年经营业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26% [3] - 2025年上半年归属上市公司股东的净利润为26,327.17万元，同比增长83.82% [3] - 业绩增长得益于抓住AI服务器高多层板规模增长与技术难度提升的契机 [3] - 公司强化了在汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备的竞争力 [3] - 新型激光加工方案在高速PCB、类载板及先进封装领域获得客户青睐 [3] 核心竞争力 - 公司核心竞争力在于提供一站式最优加工解决方案 [4] - 通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现应用场景、技术、供应链等多维度协同 [4] - 此举提升了产品技术与客户服务能力，助力下游客户提升综合竞争力，满足PCB先进制造需求 [4] PCB行业发展趋势 - 2025年国内DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，云解决方案提供商加大算力中心投入，AI算力相关终端需求强劲，PCB产业直接受益 [5] - Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长7.6%和7.8% [5] - 2024至2029年，与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [5] - Prismark预测2024至2029年PCB行业营收复合增长率可达5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别接近千亿美元及五百亿美元 [5] - 长期来看，AI算力产业链需求增长及汽车电子等领域拉动，PCB产业前景向好 [5] 公司技术进展与市场认可 - 在钻孔工序，因高速材料和厚径比变化，对机械钻孔机需求大增 [5] - 公司新开发的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机获得行业认可与批量采购 [5] - 高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机满足HDI板加工需求 [5] - 针对高速高多层板对线路的高要求，公司高性能激光直接成像系统等设备为产品品质提供保障 [5] HDI市场策略与前景 - HDI板应用广泛，需求快速增加且技术持续升级 [6] - 公司针对不同技术需求提供差异化解决方案 [6] - 在传统及任意层HDI市场，随着产品功能增加，对设备性能及效率要求提高 [6] - 公司研发的设备突破技术瓶颈，获得客户认可与订单，有望推动HDI市场相关设备营收快速增长 [6]