公司业务进展 - 公司子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳已实现量产并批量销售 [2] - 该封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案 [2] 行业应用领域 - 公司产品应用于低轨卫星通讯领域的射频芯片封装 [2] - 通讯射频微系统芯片封装是卫星产业链中的关键环节 [2]