公司融资活动 - 公司披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超过7亿元，主要用于光掩膜版制造项目建设及补充流动资金[1] - 定增募资中5.3亿元投向28nm及以下制程掩膜版产线，1.7亿元用于补充流动资金[4] 高管股份减持 - 公司董事兼总经理门芳芳和董事兼副总经理王顺利在IPO前股份解除限售后不断减持，合计套现数千万元[1] - 门芳芳在2024年9月30日至10月18日减持35.42万股，套现约1587.97万元；2025年5月27日至8月26日再次减持12.7万股，套现673.21万元[1] - 王顺利在2024年9月30日至10月18日减持12.5万股，套现552.59万元；2025年8月5日至8月14日减持9.375万股，套现473.89万元[1] - 上述减持发生在公司股价38元至57元的相对高位[1] 公司财务业绩 - 公司归母净利润连续三年下滑，2022年至2024年同比变动幅度分别为-17.26%、-36.04%和-129.60%[2] - 2024年公司出现上市后首次年度亏损，亏损额达1545.51万元[2] - 2025年上半年归属于母公司的净利润亏损0.12亿元，同比下降159%[3] 半导体掩膜版项目进展 - 公司将半导体掩膜版项目定位为突破"卡脖子"环节的关键举措[4] - 掩膜版项目目前已完成55nm新品发布及40nm成功通线[4] - 截至2025年8月末，该项目累计收入仅约1018.73万元，对公司业绩贡献有限[4]