定增发行概况 - 公司完成定向增发，发行价格为1195.02元/股，发行股数333.49万股，募集资金总额39.85亿元 [1][3] - 本次发行价格较公告日（9月30日）收盘价1325元/股折价约9.8% [1][3] - 发行采用竞价方式，定价基准日为2025年9月18日，发行价不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%（即不低于1081.32元/股） [3][4] 发行对象与认购情况 - 发行最终确定13家机构为对象，共收到26名认购对象的有效申购报价，报价区间为1081.50元/股至1348.08元/股 [4] - 广发基金获配股数101.09万股，获配金额12.08亿元，为最大获配方 [4] - 国泰海通获配金额2.65亿元，UBS AG与新华资产获配金额均超过4亿元，汇添富基金获配规模超过3.5亿元 [4] - 所有发行对象获配股份限售期均为6个月 [4][5] 募集资金用途 - 募集资金将主要用于面向大模型的芯片平台项目（拟投入募集资金20.54亿元）、面向大模型的软件平台项目（拟投入募集资金14.52亿元）及补充流动资金（4.79亿元） [1][5][6] - 项目总投资额为49.8亿元，其中使用募集资金39.85亿元 [6] - 资金用途旨在提升公司在大模型领域的芯片和软件技术综合竞争实力，构建算力软硬件技术能力矩阵 [6] 公司财务表现 - 上半年公司总营收达到28.81亿元，同比增长4347.82% [7][8] - 上半年归属于母公司所有者净利润为10.38亿元，相比上年同期净亏损5.3亿元，实现扭亏为盈 [7][8] - 截至报告期末，归属于上市公司股东的净资产为67.55亿元，较上年度末增长24.58% [8] 市场观点与股价表现 - 高盛于8月24日将公司目标价上调至1835元，随后在9月1日再次上调目标价至2104元，较此前目标价上调14.7% [8][9] - 高盛基于2030年45倍市盈率给出目标价，认为当前股价仍有上涨空间 [9] - 截至9月30日收盘，公司股价报1325元/股，微涨0.11%，总市值为5543亿元 [1]