登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 合肥晶合集成电路股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于2025年9月29日向香港联合交易所有限公司 （以下简称"香港联交所"）递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市（以下简 称"本次发行上市"）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料 为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称"香港证监会"）及香港联交所的要求编制和刊 发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决 定。 鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外 证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊 登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发行上市以及公司的其他相关信 息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅： 需 ...