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合肥晶合集成电路股份有限公司 关于向香港联交所递交H股发行上市的申请 并刊发申请资料的公告

公司上市申请 - 公司已于2025年9月29日向香港联合交易所递交H股主板挂牌上市申请 [1] - 申请资料已于同日在香港联交所网站刊登 该资料为草拟版本并可能更新 [1] - 本次H股发行认购对象仅限于符合条件的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 信息披露安排 - 公司不会在境内证券交易所网站或指定媒体刊登申请资料 [1] - 为便于境内投资者了解信息 公司提供了申请资料在香港联交所网站的中英文查询链接 [1] - 本公告及香港联交所的申请资料均不构成收购或认购公司H股的要约或要约邀请 [1] 上市进程与条件 - 本次发行上市尚需满足多项条件 包括取得中国证监会备案及香港证监会、联交所等监管机构的批准 [2] - 上市实施需综合考虑市场情况等因素 该事项仍存在不确定性 [2] - 公司将根据进展及时履行信息披露义务 [2]