AI基建迎新催化:英伟达携手日本半导体巨头加码,节能或成关键考量
合作核心内容 - 英伟达与富士通达成协议,共同构建集成AI智能体的全栈AI基础设施 [1] - 合作专注于开发面向医疗保健、制造业和机器人等领域的行业专用AI智能体平台 [1] - 通过NVIDIA NVLink Fusion技术无缝集成FUJITSU-MONAKA CPU系列与NVIDIA GPU的AI计算基础设施 [1] - 计划在2030年前将各自半导体连接在同一基板上,实现GPU、CPU等多颗芯片超高速互联 [1] 技术细节与目标 - 富士通基于Arm架构开发名为"MONAKA"的CPU,其电路线宽仅2纳米,目标是实现比其他公司CPU电力效率提高2倍,计划2027年投入实际使用 [2] - NVIDIA NVLink Fusion是关键技术,允许第三方CPU、ASIC等芯片与英伟达GPU或Grace CPU通过NVLink实现高速互联,形成异构计算架构 [1] 行业趋势与驱动力 - AI算力需求增长引起"能源焦虑",美国电力供应商在2025年上半年已申请监管部门批准总计290亿美元的费率上调,较去年同期激增142% [2] - 全球电网投资在2025年将超过4000亿美元,预计到2030年全球数据中心的电力消耗将增加一倍以上 [2] - 液冷技术被视为解决AI发展"功率"矛盾的重要技术路线,是数据中心向高密度、高能效发展的必然选择 [3] 其他相关合作 - OpenAI和日立同样在AI数据中心节能技术方面展开合作,涉及能源和电网运营、冷却设备、存储及数字解决方案 [2]