中国芯片研发进展 - 中国科技巨头正加码高端芯片研发，以突破美国科技限制并挑战NVIDIA等企业 [1] - 中美半导体差距明显但已呈缩小趋势，NVIDIA CEO黄仁勋称中国在芯片制造领域仅落后美国几纳秒 [1] - 阿里旗下平头哥研发的AI芯片PPU效能可媲美NVIDIA为中国市场定制的H20 [1] - 华为Atlas 900 A3 SuperPoD系统搭载昇腾910B芯片已大规模出货，并规划2027年推出更先进芯片 [1] 企业动态与市场影响 - 上海沐曦为中国联通等供应先进芯片，寒武纪因美国出口管制及中国推动国企用国产芯片，过去3个月股价飙涨 [1] - 互联网巨头腾讯和百度都投入芯片研发，NVIDIA发言人表示“竞争无疑已经到来” [1] - 年初中国DeepSeek的AI模型因推理能力强且开发成本低（少用高端芯片），曾引发NVIDIA股价大跌 [1] 技术能力评估 - 中国半导体在预测性AI上与美国表现相近，但复杂分析能力不足，差距明显且在缩小但短期难赶上 [2] - 中国目前仍依赖美国最强大芯片推进先进项目，美国的出口限制恰好击中其依赖核心 [2] - 宏观来看中国差距不大，或只需5年就能摆脱对美依赖 [2]