众业达9月30日获融资买入614.54万元,融资余额1.37亿元
股价与交易表现 - 9月30日公司股价下跌1.19%,成交额为4557.21万元 [1] - 当日融资买入额为614.54万元,融资偿还额为688.20万元,融资净买入额为-73.67万元 [1] - 截至9月30日,公司融资融券余额合计为1.37亿元,融资余额占流通市值的2.76%,处于近一年来的低位(低于20%分位水平) [1] - 9月30日融券活动为零,融券余量为0.00股,但融券余额水平超过近一年50%分位,处于较高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司成立于2000年4月14日,于2010年7月6日上市,主营业务为工业电气元器件产品分销及系统集成与成套制造 [1] - 主营业务收入构成:低压电气产品分销占64.31%,工控产品分销占27.15%,中压电气产品分销占6.85%,系统集成与成套制造占0.73%,其他业务合计占1.75% [1] - 截至2025年6月30日,公司股东户数为3.36万户,较上期减少8.76%;人均流通股为11,890股,较上期增加9.60% [2] - 2025年1月至6月,公司实现营业收入54.58亿元,同比增长4.79%;归母净利润为1.30亿元,同比微降0.22% [2] 分红与机构持仓 - 公司自A股上市后累计派发现金红利15.60亿元,近三年累计派现5.17亿元 [3] - 截至2025年6月30日,香港中央结算有限公司为公司第八大流通股东,持股485.60万股,较上期增加164.19万股 [3]