公司股价与融资交易 - 9月30日公司股价下跌1.13%，成交额为26.88亿元 [1] - 当日融资买入2.70亿元，融资偿还3.10亿元，融资净买入为-4038.85万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计23.08亿元，其中融资余额22.97亿元，占流通市值的1.63%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券余量15.21万股，融券余额1117.48万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为12.82万，较上期减少40.16% [2] - 人均流通股为14997股，较上期增加67.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF等）在报告期内增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 东吴移动互联混合A基金退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 2025年上半年归母净利润为16.83亿元，同比增长47.50% [2] - A股上市后公司累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1]