股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨0.56%，成交额为9506.76万元 [1] - 当日融资买入额为1216.98万元，融资偿还额为1539.94万元，融资净卖出322.96万元 [1] - 截至9月30日，公司融资融券余额合计为3.68亿元，其中融资余额3.68亿元，占流通市值的6.58%，低于近一年30%分位水平 [1] 融券交易情况 - 9月30日公司融券偿还2900股，融券卖出200股，卖出金额1808元 [1] - 当日融券余量为5.50万股，融券余额为49.72万元，低于近一年50%分位水平 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1981年8月31日，于2010年7月16日上市，位于广东省佛山市 [1] - 主营业务为LED器件及其组件的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成：LED封装及组件产品占69.80%，贸易及应用类产品占17.41%，其他(补充)占5.55%，集成电路封装测试占4.12%，外延及芯片产品占3.11% [1] 股东结构变化 - 截至9月19日，公司股东户数为7.05万户，较上期减少1.42% [2] - 人均流通股为8768股，较上期增加1.44% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股335.82万股，较上期减少381.95万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月公司实现营业收入16.81亿元，同比减少9.30% [2] - 2025年1-6月归母净利润为2457.23万元，同比减少56.31% [2] 分红与派现记录 - 公司A股上市后累计派现11.35亿元 [3] - 近三年累计派现1.05亿元 [3]