股价与融资交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.82%，成交额为2.03亿元 [1] - 当日融资买入额为2075.50万元，融资偿还额为4247.97万元，融资净买入额为-2172.47万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计2.10亿元，其中融资余额为2.10亿元，占流通市值的7.23%，该余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券方面，9月30日无融券交易，融券余量为0股，余额为0元，但该水平亦超过近一年90%分位 [1] 公司基本面与股东情况 - 截至6月30日，公司股东户数为6397户，较上期增加6.32%；人均流通股为8641股，较上期减少5.94% [2] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%；实现归母净利润1678.20万元，同比增长22.14% [2] - A股上市后公司累计派现1712.92万元 [3] 公司业务概况 - 公司全称为江苏艾森半导体材料股份有限公司，成立于2010年3月26日，于2023年12月6日上市 [1] - 公司主营业务为电子化学品的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电镀液及配套试剂占比45.37%，电镀配套材料占比29.31%，光刻胶及配套试剂占比21.91%，其他（补充）占比3.04%，其他电子化学品占比0.37% [1]