公司股价与融资融券情况 - 9月30日公司股价上涨0.17%，成交额为4.05亿元 [1] - 当日融资买入额为5783.59万元，融资偿还额为5856.88万元，融资净买入为-73.28万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计为4.18亿元，融资余额占流通市值的4.85%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 9月30日融券偿还1200股，融券卖出1800股，卖出金额10.57万元；融券余量3400股，融券余额19.96万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月19日，公司股东户数为2.81万户，较上期减少2.10%；人均流通股为5217股，较上期增加2.15% [2] - 公司A股上市后累计派现8720.00万元 [3] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中出现多家新进机构投资者，包括国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（持股64.22万股）、南方中证1000ETF（持股55.61万股）、西部利得事件驱动股票A（持股46.90万股）等 [3] - 香港中央结算有限公司持股38.54万股，相比上期减少9.88万股；汇添富中证芯片产业ETF和中欧创业板两年混合A退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入5.20亿元，同比增长35.34% [2] - 2025年1月至6月，公司归母净利润为1.72亿元，同比增长23.52% [2] 公司基本情况 - 公司全称为苏州珂玛材料科技股份有限公司，位于江苏省苏州高新区，成立于2009年4月27日，于2024年8月16日上市 [1] - 公司主营业务涉及先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务 [1] - 主营业务收入构成为：销售先进陶瓷材料零部件占91.74%，提供表面处理服务占7.20%，其他（补充）占0.57%，销售金属结构零部件占0.49% [1]