项目调整概述 - 深科达智能制造创新示范基地续建工程拟调整方向，变更部分子项目并新增三个研发类项目 [1] - 截至2025年6月30日，项目已投入募集资金14,942.38万元，剩余募集资金21,056.95万元将全部用于新募投项目 [1] - 项目调整主要原因为市场环境变化及公司首发募投项目产能利用不及预期 [1] 新募投项目资金分配 - 投入9,000.00万元实施新型显示设备研发项目 [1] - 投入7,500.00万元用于半导体新一代测试设备研发项目 [1] - 投入4,556.95万元投向核心零部件研发项目 [1] 项目调整原因 - 消费电子行业复苏乏力、显示面板需求未显著增长 [1] - 公司首发募投项目产能尚未完全释放，导致原项目实施必要性下降 [1] - 半导体先进封装设备研发周期长、客户认证难，而传统封装测试设备市场需求稳定且技术路径成熟 [1] 半导体项目具体变更 - 原半导体先进封装测试设备研发及生产项目调整为半导体新一代测试设备研发项目 [1] - 新项目将覆盖传统封装与先进封装 [1]