技术能力 - 公司在玻璃基板制备工艺上拥有成熟技术，涵盖玻璃晶圆的精密成形、高精密抛光（CMP）、微米级通孔（TGV）等关键技术 [1] 产品进展 - 公司生产的AR/MR用高折射玻璃晶圆和半导体用玻璃晶圆均已实现量产 [1] 未来规划 - 公司将紧密围绕市场需求与技术趋势，持续优化工艺，推动相关技术的产业化应用 [1]