融资基本信息 - 公司通过配售新H股方式融资，发行20,700,000股（约2.1亿股），募集资金总额为15.6亿港元，扣除费用后净得约15.5亿港元 [1] - 本次配售由中信里昂证券和海通国际担任联席配售代理 [1] - 配售股份占现有已发行股本约2.31%，完成后占扩大股本约2.26% [1] 配售定价详情 - 配售价格为每股75.58港元，较前一交易日收市价82.05港元折让约7.88% [1] - 配售价较前五个交易日平均收市价89.08港元折让约15.15% [1] 资金用途规划 - 募集资金净额约15.5亿港元中，约4.82亿港元将用于产能扩充及产品迭代升级 [1] - 约3.76亿港元将用于偿还有息负债 [1] - 约6.92亿港元将用作营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与执行安排 - 公司是氮化镓功率器件领域企业，主要业务涉及消费电子、汽车电子、数据中心等领域 [1] - 本次发行根据股东大会授予的一般授权实施，预计于配售协议条件达成或豁免后第一个营业日完成 [1]